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打破技術壟斷，“自主芯”目標更進一步
在芯片制造所需的眾多半導體材料中，制備難度最高、最為關鍵的當屬高端光刻膠了，其包括EUV光刻膠、KrF光刻膠、ArF光刻膠等幾種。雖然我國在低端光刻膠領域有不錯的表現，但在高端領域自給率嚴重不足，其中，截至2019年國內ArF光刻膠則完全依賴進口。
由于技術壁壘和客戶壁壘高，全球高端光刻膠市場早已長期被日本、美國等企業壟斷，而近年來中美貿易問題帶來的經濟制裁，導致我國許多高新技術企業在芯片制造領域一下就被“卡了脖子”，造出“自主芯”成為破局之路。
“ArF光刻膠產品開發和產業化”是寧波南大光電承接國家“02專項”的一個重點攻關項目，于2017年開始研發，至今已近四年。此次，南大光電突破投產的為193nm的ArF光刻膠，可作為當前AI芯片、5G芯片、大容量存儲器和云計算芯片等最為核心的原材料，被喻為半導體工業的“血液”。
本次產品認證的通過意味著長期被國外壟斷的ArF光刻膠終于邁出了國產化的第一步，不僅具備經濟價值，更具備了保障產業鏈安全的戰略價值，我國距離擁有“自主芯”的目標又近了一步!
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重磅政策利好，國產光刻膠未來可期
事實上，近年來，我國出臺了多項相關政策，為光刻膠產業發展提供了良好的政策支持。另一方面，國家集成電路大基金二期布局規劃也明確表示支持包括光刻膠在內的國產半導體材料產業鏈。在國家政策及大基金的支持下，不僅是南大光電，眾多國內光刻膠企業相繼開啟，國產光刻膠研發和量產或將提速。
但需要看到的是，雖然目前國產光刻膠取得技術突破，但其關鍵原材料——如用于前道制程的酚醛樹脂，以及很多中間體材料，仍然受到日美競爭對手的遏制;同時，決定光刻性能的諸多關鍵數據也只能靠自身不斷摸索與積累，這是近乎于從無到有的挑戰。
當然，我們需要給這個產業的發展多一點耐心和信心，相信隨著產業鏈、創新鏈、金融鏈的融合，中國的強核之路也一定會走得更遠。
標簽： 半導體材料
