由于臺(tái)積電更高級(jí)的N3和N4P制造工藝要到2023年才能量產(chǎn)，因此蘋果最新的芯片仍將采用臺(tái)積電的N5P和N4技術(shù)。
知名分析師郭明錤表示，N4與N5P相比沒有明顯的優(yōu)勢(shì)。N5P是目前A15芯片所采用的的工藝，因此據(jù)報(bào)道蘋果計(jì)劃在A16芯片上使用N5P工藝，所以A16芯片對(duì)A15的性能和效率改進(jìn)不會(huì)很大。
此外，新款MacBook Air將于今年推出，它也將會(huì)采用N5P工藝。不過，由于2022款MacBook Air是完全重新設(shè)計(jì)，這可能意味著重大的芯片升級(jí)對(duì)于這款設(shè)備來說可能不那么重要了。
另外有消息稱，蘋果目前在開發(fā)M1終極版系列，它的特點(diǎn)是內(nèi)核結(jié)構(gòu)進(jìn)行了升級(jí)，M1系列中的M1 Ultra、M1 Max、M1 Pro、M1處理器都采用了更加節(jié)能的Icestorm內(nèi)核和超高性能的Firestorm內(nèi)核，也和A14處理器一致。
據(jù)悉，蘋果M1終極版仍然是基于基于A15仿生芯片，但換成了Blizzard節(jié)能內(nèi)核以及Avalanche高性能內(nèi)核，這款M1系列將會(huì)用在下一代Mac Pro中。
標(biāo)簽： 蘋果最新芯 A15芯片所采用的的工藝 M1終極版系列
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