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近日，芯來科技宣布完成新一輪數億元融資。本輪融資由君聯資本領投，祥暉資本、首鋼基金、建發新興投資、上?？苿摶稹⒕_資本、天堂硅谷、橙葉投資等跟投；老股東中電科核心技術研投基金、臨芯投資、中關村芯創基金、小米長江產業基金、藍馳創投等繼續追加投資。
芯來科技表示，本輪融資為芯來科技帶來了更為豐富的產業應用生態及落地，有助于公司打造基于RISC-V的創新發展新方向。
君聯資本表示，芯來科技是一支擁有國際視野、高技術門檻研發能力、深刻洞察國內市場需求且具備前瞻性戰略部署的優秀團隊，君聯持續看好公司在RISC-V領域內的平臺化運營模式和在AIoT及汽車電子領域的集成化發展機會。上?？苿摶饒绦懈笨偛迷堑卤硎荆緛砜萍甲鳛閲鴥萊ISC-V處理器內核IP解決方案的領頭羊，將依托與產業鏈上下游緊密合作，合力推動RISC-V開放指令架構生態發展。
資料顯示，芯來科技成立于2018年，是國內首批基于RISC-V 開放指令集架構打造應用生態，并率先實現產業化落地的企業。
芯來科技創始人胡振波表示，本次獲得新投資伙伴加持，說明芯來科技的業務模式和發展路徑獲得了來自產業界內外的認可。未來三年，芯來團隊將繼續加大研發投入，進一步加快產業化落地，逐步從IP供應商提升為輸出解決方案的技術平臺。
（文章來源：上海證券報·中國證券網）
標簽： 本輪融資
